Messplatz für integrierte Photonische Baueleme
Aufbau zur Charakterisierung photonischer Bauteile

Messplatz für integrierte Photonische Baueleme

  • Optische Charakterisierung chip-integrierter passiver Bauelemente wie Wellenleiter, Koppelgitter und Resonatoren
  • Optische Charakterisierung chip-integrierter aktiver Bauelemente wie elektrooptische Modulatoren, optische Schalter und durchstimmbare Filter
  • Spektralbereich von 1500 nm bis 1620 nm
  • durchstimmbarer Hochleistungslaser mit > 13 dBm Peakpower
  • InGaAs-Photodektor bis 5 GHz Bandbreite
  • InGaAs-Avalanche-Photodiode

	Dr. Patrick Steglich

Ansprechpartner Dr. Patrick Steglich Dr. Patrick Steglich