Forschung
Forschungsprojekt KomBi
KomBi
Titel:
Charakterisierung optischer Signale für die Kommunikationstechnik und Biosensorik
Projektbeschreibung:
Im Projekt KomBi wurde ein optischer Spektrumanalysator, optischer Komponententester und Spektrometer zur Charakterisierung elektrooptischer Bauelemente im sichtbaren und nahen infraroten Spektralbereich beschafft. Der optische Spektrumanalysator wurde geliefert und von wissenschaftlichen Mitarbeitern der TH Wildau in Betrieb gekommen. Das Projekt wurde erfolgreich abgeschlossen.
Die Geräte werden derzeit überwiegend zur Charakterisierung von chip-integrierter photonischer Bauelemente im NIR und VIS-Bereich verwendet. Hierbei ist die genaue Ermittlung der optischen Qualität der Bauelemente von besonderem Interesse. Die photonischen Bauelemente befinden sich auf vom Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik IHP in Frankfurt(Oder) hergestellten Halbleiterchips, die anschließend an der TH Wildau mit organischen Materialien funktionalisiert werden. Die Bauelemente selber sind optische Resonatorstrukturen, die in Kombination mit NLO-Polymeren als elektro-optische Modulatoren für die Kommunikationstechnik genutzt werden können. Durch eine Funktionalisierung der Chips ist zudem die Realisierung von Biosensoren möglich. Die Chips werden mit dem im Projekt angeschafften Geräten in Kombination mit einem durchstimmbaren Laser optisch charakterisiert.
Die angeschafften Geräte werden derzeit in einer Vielzahl von Projekten verwendet. Die Bearbeitung des Projektes “HOPBIT - Hybrid Silicon-Organic Photonics for High Bit-Rate Data Transfer” konnte im besonderen Maße von der Anschaffung profitieren. Zudem konnte das EU geförderte Projekt „BioPIC - Integration of Biosensors based on Photonic Integrated Circuits by Local-Backside Etching„ erfolgreich eingeworben. Für folgende Veröffentlichungen wurden die Geräte zudem genutzt.
[1] P. Steglich, C. Villringer, B. Dietzel, C. Mai, S. Schrader, M. Casalboni, A. Mai, "On-chip dispersion measurement of the quadratic electro-optic effect in nonlinear optical polymers using a photonic integrated circuit technology,” IEEE Photonics Journal, vol. 11, no. 3, pp. 1-10, June 2019.
[2] P. Steglich, C. Mai, C. Villringer, S. Pulwer, C. Zesch, B. Dietzel, S. Schrader, F. Villasmunta, M. Casalboni, A. Mai, „Silicon-Organic Hybrid Photonics: Integration of Electro-Optical Polymers in a Photonic Integrated Circuit Technology,” 236th ECS Meeting, Atlanta, 2019. [Keynote]
[3] P. Steglich, C. Mai, S. Bondarenko, C. Villringer, S. Pulwer, C. Zesch, B. Dietzel, S. Schrader, F. Vitale, F. De Matteis, M. Casalboni, A. Mai, „Functionalized Materials for Integrated Photonics: Hybrid Integration of Organic Materials in Silicon-based Photonic Integrated Circuits for Advanced Optical Modulators and Light-sources,” Photonics & Electromagnetics Research Symposium (PIERS), Rome, 2019. [Invited]
[4] P. Steglich, M. Hülsemann, B. Dietzel, A. Mai. "Optical Biosensors Based on Silicon-On-Insulator Ring Resonators: A Review,” Molecules, 24(3):519, 2019 (in Special Issue Molecules for Biotechnologies)
[5] Claus Villringer, Taravat S. Gilani, Edward Zhang, Silvio Pulwer, Patrick Steglich, Sigurd Schrader, and Jan Laufer "Development of tuneable Fabry-Pérot sensors for parallelised photoacoustic signal acquisition", Proc. SPIE 10878, Photons Plus Ultrasound: Imaging and Sensing 2019, 108780M (8 March 2019)
[6] Christoph Zesch, Silvio Pulwer, Patrick Steglich, Paolo Prosposito, Sigurd Schrader, and Hans Joachim Eichler "Raman lasers for trace gas detection (Conference Presentation)", Proc. SPIE 10902, Nonlinear Frequency Generation and Conversion: Materials and Devices XVIII, 109021E (4 March 2019)
Antragsnummer: 85017151
Gesamtausgaben: 74.000,00 €
Zuschuss EU: 59.200,00 €
Bewilligungszeitraum: 01.06.2017 – 31.05.2018
Fördermittelgeber:
Ministerium für Wissenschaft, Forschung und Kultur des Landes Brandenburg
aus Mitteln zur Förderung der Infrastruktur für Forschung, Entwicklung und Innovation aus dem EFRE (InfraFEI)
Ansprechpartner:
