Ritzgerät "OEG MR-200"
Si-Ritzer zum Teilen von Wafern

Ritzgerät "OEG MR-200"

Ritzgerät OEG MR-200

Das Gerät wird beispielsweise zum Teilen von Wafern genutzt. Dazu wird der Ritzdiamant pneumatisch mit einem Fußschalter abgesenkt und anschließend ein kleines Stück über die Oberfläche gezogen, wobei eine feine Rille entsteht. Diese gibt beim anschließenden Brechen die Richtung vor. Hat man eine Vorzugsrichtung des Kristalls getroffen, so lassen sich sehr glatte und gerade Bruchkanten erzielen. Durch mehrmaliges Anwendung kann der Wafer in mehrere Proben unterteilt werden, die dann einer weiteren Verarbeitung unterworfen werden.

Ansprechpartner Dr.-Ing. Joachim Max Bauer Dr.-Ing. Joachim Max Bauer

Mobil-Tel.: +491725348951
Mail: joachim_max.bauer@th-wildau.de
Web: www.th-wildau.de/photonik
Haus 13, Raum A213

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