Forschung

Forschungsprojekt KoSi

KoSi - Messverfahren zur Kontrolle tiefer Siliziumstrukturen für die 3D-Chip-Integration

Netzwerkprojekt im Kooperationsnetzwerk Graphen

Titel:

Messverfahren zur Kontrolle tiefer Siliziumstrukturen für die 3D-Chip-Integration -KoSi-

Kurzform:

KoSi

Kurzbeschreibung:

Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung eines optischen Messsystems zur Vermessung und technologischen Kontrolle von TSV (Through-Silicon Via) -3D Technologien, zur Verbesserung der Ausbeute und zur Unterstützung neuer integrationssteigernder Entwicklungen. Die Einbeziehung der Waferrückseite und das Wafer- oder chip-stacking mit Hilfe der TSVs eröffnet die Möglichkeit neue und hochintegrierte Sensoren, MEMs, Fluidik- und photonische Bauelemente in die Halbleiterfertigung zu integrieren.

Mitarbeiter:

Francesco Villasmunta, Joachim Bauer

Laufzeit:

01.01.2020 - 30.09.2022

Projektvolumen:

189.820 €

Kooperationspartner:

SENTECH Instruments GmbH,
X-FAB MEMS Foundry GmbH,
IHP- Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Mittelgeber/Förderprogramm:

BMWi, ZIM

Projektträger:

VDI/VDE