5. EcoPhotonics Symposium
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Donnerstag, 12. März 2026 | 12.15 - 18.00 Uhr

5. EcoPhotonics Symposium

Photonische Lösungen - smart, nachhaltig, effizient

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Das 5. EcoPhotonics-Symposium unter dem Motto "Photonische Lösungen - smart, nachhaltig, effizient" rückt die Rolle photonischer Technologien für intelligente, ressourcenschonende und zukunftsfähige Anwendungen in den Mittelpunkt.

Expertinnen und Experten aus Wissenschaft und Industrie präsentieren aktuelle Entwicklungen auf den Gebieten smarte photonische Systeme, innovative Materialien, Analytik, Sensorik und Prozessintegration. Gleichzeitig fördert das Symposium den interdisziplinären Austausch und bietet eine Plattform für die Vernetzung von Forschung und praxisnahen Anwendungen.

 

Programm

Uhrzeit

Thema

 

12:15 - 12:45 Uhr

Registrierung

 

12:45 - 12:50 Uhr

Begrüßung
Martin Regehly, TH Wildau

 

12:50 - 12:55 Uhr

Aktuelles zum Netzwerk EcoPhotonics
Christoph Zesch, TH Wildau

 

12:55 - 13:25 Uhr

Hybrid-integrierte PICs basierend auf der PolyBoard-SiN-Technologie-Plattform des Fraunhofer HHI
Crispin Zawadzki, Hybrid PICs Group, Fraunhofer HHI, Berlin

 

13:25 - 13:45 Uhr

Optische Gyroskope auf dem Chip: Der Weg zur maximalen Empfindlichkeit
Mara Voiculescu, TH Wildau

 

13:45 - 14:05 Uhr

Lichtgeschwindigkeit in der Produktion: Methoden und Anwendungen des volumetrischen 3D Drucks
Martin Regehly, Xolo GmbH, Berlin & TH Wildau

 

14:05 - 14:25 Uhr

Zwei-Photonenlithographie für meso-skalige Optiken
Kai Seger, TH Lübeck

 

14:25 - 15:00 Uhr

Kaffeepause und Posterausstellung

 

15:00 - 15:20 Uhr

Fully Integrated NIR Sensor for polymer recognition
Fritz Berkmann, NMI Technologies, Cottbus

 

15:20 - 15:40 Uhr

Maskenlosen Laserlithografie dünner Azopolymerfilme
Mika Music, Universität Potsdam, Institut für Physik und Astronomie

 

15:40 - 16:00 Uhr

Highly doped Ge-based Plasmonic µ-structures for THz biosensing
Elena Hardt, IHP Leibniz Institut für Mikroelektronik GmbH, Frankfurt (Oder)

 

16:00 - 16:20 Uhr

Optical through silicon vias for 3D chip integration
Francesco Villasmunta, TH Wildau & Fraunhofer HHI, Berlin

 

16:20 - 18:00 Uhr

Posterausstellung und GetTogether

 

Ihr Ansprechpartner für inhaltliche Fragen:


    Prof. Dr. rer. nat. Martin Regehly

Prof. Dr. rer. nat. Martin Regehly Prof. Dr. rer. nat. Martin Regehly

Tel.: +49 3375 508 126
Mail: martin.regehly@th-wildau.de
Haus 14, Raum A219

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Ihre organistorische Ansprechperson:


    Dipl.-Wirtschaftsing.(FH) Christine Richert

Dipl.-Wirtschaftsing.(FH) Christine Richert Dipl.-Wirtschaftsing.(FH) Christine Richert

Tel.: +49 3375 508 129
Mail: christine.richert@th-wildau.de
Haus 13, Raum 044

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Veranstaltungsort

Campus Technische Hochschule Wildau

Halle 17, Raum 0020

Hochschulring 1

15745 Wildau

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